一超聲波探傷測(cè)厚一體機(jī)主要特點(diǎn)
1人體工程學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì)
體積小、重量輕，整機(jī)的外形尺寸為180×130×40mm，包括電池重量?jī)H為0.75kg，操作和攜帶極為便利；
2內(nèi)置國(guó)內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
儀器內(nèi)置11套國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，兼容歐標(biāo)EN12668-1:2010，方便設(shè)定各種DAC、AVG曲線參數(shù)；
3探傷靈敏度高
具有數(shù)字濾波功能，選擇頻帶，尤其在檢測(cè)鑄件等晶粒粗大材料時(shí)，能很好地濾除雜波，實(shí)現(xiàn)智能分析，使細(xì)微缺陷無所遁形；
4高精度測(cè)厚 可穿透涂層
儀器自帶測(cè)厚儀校準(zhǔn)試塊。具有獨(dú)立的測(cè)厚儀操作軟件界面，測(cè)厚精度為0.01mm，并具有涂層穿透功能，可輕松穿透1mm厚涂層，獲得涂層下工件的準(zhǔn)確厚度值；
5高清顯示 可隨意調(diào)節(jié)界面風(fēng)格
高分辨率5.0英寸（800×480）寬屏真彩TFT液晶顯示屏，可根據(jù)使用環(huán)境的變化選擇不同的界面風(fēng)格，液晶屏的亮度可調(diào)，顯示波形細(xì)膩，主從式菜單，中英文語(yǔ)言自由切換，注重用戶體驗(yàn)；
6錄像功能 數(shù)據(jù)海量存儲(chǔ)
可全程錄制探傷過程，進(jìn)行波形回放，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲(chǔ)及管理。為探傷初學(xué)者，探傷結(jié)果分析提供便利條件；同時(shí)支持FT擴(kuò)展，可實(shí)現(xiàn)探傷數(shù)據(jù)海量存儲(chǔ)；
7 HDMI接口 支持教學(xué)使用
通過HDMI接口，可連接投影儀等多媒體設(shè)備，便于院校及科研院所教學(xué)使用；
8 WIFI通信 隨時(shí)隨地查詢探傷結(jié)果
具有無線網(wǎng)絡(luò)功能，實(shí)現(xiàn)儀器和手機(jī)互聯(lián)，通過手機(jī)可遠(yuǎn)程訪問儀器，查詢靜態(tài)存儲(chǔ)文件；
9低功耗設(shè)計(jì) 性能可靠
節(jié)電設(shè)計(jì)，可連續(xù)工作10小時(shí)以上，高性能鋰電池模塊便于拆裝。
二超聲波探傷測(cè)厚一體機(jī)主要性能
1多種檢測(cè)功能模塊
連續(xù)存儲(chǔ)功能模塊，實(shí)現(xiàn)掃查過程波形全程記錄，特別適用于探傷數(shù)據(jù)的保存、分析和教學(xué)示范;時(shí)間B掃描功能模塊，實(shí)現(xiàn)快速腐蝕測(cè)厚評(píng)估;AWS D1.1專業(yè)功能模塊，適合鋼結(jié)構(gòu)焊縫檢測(cè)評(píng)估。
2多種檢測(cè)操作功能：
波峰記憶功能，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄當(dāng)前波形頂波峰值點(diǎn)信息，儀器校準(zhǔn)探傷輕松搞定;波峰搜索功能，實(shí)現(xiàn)閘門自動(dòng)搜索波峰，檢測(cè)操作更方便;自動(dòng)增益功能，實(shí)現(xiàn)閘門內(nèi)波幅自動(dòng)到達(dá)80%;波形對(duì)比功能，方便用戶觀察對(duì)比正常檢測(cè)回波與異常檢測(cè)回波的細(xì)微變化;波形擴(kuò)展功能，實(shí)時(shí)查看回波細(xì)節(jié);具有回波包絡(luò)功能，實(shí)現(xiàn)缺陷類別分析。
3自動(dòng)校準(zhǔn)功能
自動(dòng)校準(zhǔn)材料聲速、探頭延時(shí)、探頭K值;方便的DAC、AVG曲線制作及應(yīng)用;DAC曲線制作嵌入標(biāo)準(zhǔn)ASME、ASME III、JIS、EN1712、GB/T11345、NB/T47013.3等國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)，并可自定義設(shè)置多達(dá)7條DAC曲線參數(shù)，方便用戶快速選擇DAC曲線參數(shù);DAC曲線靈敏度查詢表功能，方便學(xué)員查看制作DAC曲線的靈敏度當(dāng)量、填寫報(bào)告;軟件操作流程化設(shè)計(jì)，參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)，即使是初學(xué)者也能很快掌握基本的探傷操作方法。
4自動(dòng)測(cè)試功能
儀器性能自動(dòng)測(cè)試，方便用戶快速測(cè)量?jī)x器水平線性和垂直線性等儀器重要指標(biāo)性能。
5方波激勵(lì)技術(shù)
方波激勵(lì)技術(shù)，對(duì)檢測(cè)高衰減材料或厚工件具有穿透力和信噪比;可調(diào)節(jié)的激勵(lì)脈沖寬度、激勵(lì)電壓、阻尼電阻，使在檢測(cè)薄工件和復(fù)合材料都具有較高的分辨率。
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